请问碳化硅衬底片到客户端验证主要测试什么项目，比较重要的参数有哪些？
碳化硅片有哪些比较重要的参数？
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1、Lattice Parameters：晶格参数。确保衬底的晶格常数与将要生长的外延层相匹配，以减少缺陷和应力。
3、Mohs Hardness：莫氏硬度。确定衬底的硬度，硬度影响加工难易程度和耐磨性。
6、Refraction Index ：折射率，对于光学应用，折射指数是设计光电器件的关键参数。
7、Dielectric Constant：介电常数，影响器件的电容特性。
8、Thermal Conductivity：热导率，对高功率和高温应用至关重要，影响器件的冷却效率。
9、Band-gap：带隙，指半导体材料中价带顶端和导带底端之间的能量差。这个能量差决定电子能否从价带跃迁到导带。宽带隙材料需要更高的能量才能激发电子跃迁。
10、Break-Down Electrical Field：击穿电场，半导体材料可以承受的极限电压。
