国产芯片迎来逆袭，中芯国际成全球第三大芯片代工企业

      最新的全球晶圆代工行业报告由Counterpoint调研机构发布，显示该行业的收入季度环比增长了9%，年度同比增长达到23%，这主要归功于对AI技术的强烈需求。

      在市场份额的分布上，今年第二季度，台积电占据了全球芯片代工市场62%的份额，位居榜首，三星以13%的市场份额位列第二，中芯国际和台湾联电各占6%的市场份额并列第三，格罗方德和华虹分别持有5%和2%的市场份额。

显然，台积电在此领域的表现强劲，仍然占据绝对的领先地位，分析师们认为，受益于AI芯片加速器的需求增加，台积电的整体业绩预计将继续实现中到高速的增长。

      台积电在2023年7月18日发布了其第二季度的财务业绩，其营收约为1504亿元人民币，同比增长40%，净利润达到553亿，同比增长了36.3%。

      台积电计划到2025年将其CoWoS（一种芯片封装技术）的产能至少翻倍，以满足对人工智能技术日益增长的需求。

在中国大陆，中芯国际和华虹半导体的表现也非常出色。

      2024年第二季度，中芯国际的营收为136亿人民币，年度同比增长21.8%，净利润为11.8亿人民币，环比增长了惊人的129.2%，但年度同比下降了59.1%，表现超出市场预期。

在同一季度中，中芯国际销售了约211万片8英寸晶圆，市场份额达到了6%，成功跻身全球前三。但是，其平均销售单价环比下降了8%。

华虹半导体的第二季度营收为4.79亿美元，同比增长24.2%，其归属于母公司的净利润为667万美元。

全球芯片行业似乎开始复苏，中国大陆的表现尤为突出。

      2024年进入以来，得益于AI技术的发展和电子产品市场的复苏，预计今年下半年将发布AI智能手机和AI PC，这将推动一波设备更新热潮。

在AI PC领域，英特尔已于2023年推出AI处理器，联想于2024年4月推出了全球首款AI PC，而微软则在5月展示了其在AI PC领域的最新成果“Copilot+PC”。

      在AI手机方面，苹果计划在今年9月推出其首款AI手机iPhone 16，而华为也计划在今年第四季度推出Mate 70系列，这也将是华为的首款AI手机。

      这些新设备的推出预计将引发一波换机潮，这将进一步促进芯片的需求，使芯片代工企业可能获得巨大的利益。

然而，由于地缘政治和全球经济放缓等因素，非AI领域如工业、汽车和家电等的复苏进展缓慢，这些领域的订单往往被行业领先企业迅速抢占。

      总体来看，尽管全球芯片市场因AI的推动而开始复苏，这种复苏并不均衡。

特别是在地域方面，中国大陆的芯片产业复苏更为迅速。

      作为人类工业史上最复杂的设备之一，EUV光刻机拥有超过10万个部件，3000个高精度轴承和2000条电缆，是由全球40多个国家共同努力制造的顶级芯片制作设备。

      荷兰的ASML公司是这类设备的唯一组装商，然而其仅掌握了大约10%的核心技术，其余的技术大多由美国和德国掌控。

EUV光刻机被认为是高端芯片制造和成熟技术的关键分水岭。对于中芯国际而言，一旦获得EUV光刻机，预计在未来三到五年内能够实现3nm工艺的重大突破。

      美国对此深知其重要性，因此当中芯国际于2018年向ASML订购一台EUV光刻机并计划于2019年交付时，美国进行了干预，导致ASML推迟了交付日期。至今，中国大陆尚未拥有任何一台EUV光刻机。

因此，中芯国际目前主要生产14nm及以上工艺的芯片，7nm及更高级别的订单非常有限，只有少数大客户能够支付昂贵的代工费用。

      目前，国内正在动用包括中科院、华为、清华大学、上海微电子在内的政企院联合力量，集中攻克EUV光刻机的技术难题。

据媒体透露，我国在大型激光器、EUV光源、高精度透镜及双工作台等关键技术方面已取得显著进展，未来可能颠覆“没有任何一个国家能够独立制造EUV光刻机”的观点。

      一旦中芯国际获取这些先进设备，可能会重塑全球芯片产业格局，而目前占据市场62%份额的台积电的领先地位可能面临挑战。